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壓鑄殼體注意事項
發布時間:2025年08月11日
壓鑄殼體是以壓力鑄造工藝生產的設備外部結構體,承擔保護內部組件、提供支撐固定、散熱管理及環境防護等功能。相較于傳統沖壓焊接或機加工殼體,壓鑄殼體具有一體化程度高、尺寸精度高、材料利用率優等特點,尤其適合復雜形狀和薄壁結構的批量生產。其在電子設備、汽車部件、工業儀器等領域廣泛應用,成為現代制造業的核心工藝之一。
選擇依據需綜合考量性能需求、生產成本與工藝適配性:
鋁合金(如ADC12):兼顧輕量化與導熱性,適用于消費電子、新能源三電系統等對散熱敏感的場景;
鋅合金(如Zamak 3):流動性極佳且尺寸穩定,適合微型精密器件(如耳機倉體);
鎂合金(如AM60B):密度最低,適用于便攜式設備或需減重的航空部件;
銅合金:用于高導電率或特殊功能場景(如醫療儀器)。
需注意不同材料的收縮率差異(如鋁合金約0.5%-0.7%)直接影響模具設計公差。
最小壁厚:鋁合金≥0.8mm,鋅合金≥0.6mm,低于此值易產生冷隔或充填不足;
拔模斜度:單邊0.5°~2°(深腔結構取上限),確保順利脫模;
圓角過渡:所有轉角需設置R≥0.5mm的圓角,消除應力集中點;
加強筋布局:厚度為壁厚的60%-80%,間距不超過3倍壁厚,避免局部變形。
散熱優化:通過鰭片結構增強散熱,鰭片高度不超過壁厚的3倍,配合鋁合金的高導熱系數;
防水防塵:采用IP67級密封設計,硅膠圈壓縮量控制在15%-20%;
電磁屏蔽:內壁鍍銅+導電氧化層,接縫處使用導電泡棉提升屏蔽效能。
分型面規劃:優先選擇水平分型,避開外觀面以減少飛邊;
澆口位置:設置在厚壁處或非功能面,避免直沖型芯導致湍流;
頂出系統:頂針直徑≥φ2mm,布置在非外觀面以防痕跡。
成因:局部冷卻過快導致收縮受阻;
對策:在縮凹區域增設冷卻水管,延長保壓時間至凝固后期,補償收縮。
成因:金屬液含氣量過高或排氣不暢;
對策:改用真空壓鑄技術抽取型腔氣體,增加排氣槽深度至0.1-0.2mm。
成因:冷卻不均導致內應力釋放;
對策:進行回火處理(如鋁合金180℃×2小時),對稱設置加強筋平衡收縮。
成因:分型面間隙過大或鎖模力不足;
對策:定期打磨分型面,校準壓鑄機平行度,噴涂陶瓷涂層減小膨脹差。
成因:模具型芯磨損或金屬液沖擊;
對策:采用鑲嵌式硬質合金螺套,降低注射速度至臨界值。
基礎處理:震動研磨去除毛刺→超聲波清洗→干燥;
表面強化:陽極氧化(膜厚10-20μm)或微弧氧化(陶瓷層硬度HV800);
裝飾工藝:噴砂啞光/高光拋光→鐳雕LOGO→PU/UV漆噴涂;
功能涂層:導電鎳銅鎳三元鍍層(適用于RF屏蔽)或特氟龍防腐涂層。
材料:ADC12鋁合金;
難點:深腔結構(長寬比1:5)易產生渦流卷氣;
解決方案:三級階梯式澆道+背抽真空系統,氣孔率降至0.3%;
性能:工作頻段損耗<0.2dB,滿足電信級振動測試標準。
材料:AM60鎂合金;
創新點:一體化壓鑄替代傳統沖壓焊接結構;
效益:減重37%,噪音降低5dB(A),通過IP54防護認證。
材料:Zamak 5鋅合金;
特殊要求:抗VHP滅菌(134℃飽和蒸汽);
工藝:雙重電鍍(Ni-Cr層厚8μm)+鈍化處理,通過ISO 11737生物相容性測試。
模具階段:采用模塊化設計(標準件占比≥40%)降低改模費用,預埋K型熱電偶實時監控溫度分布;
量產階段:優化壓射參數使循環周期縮短至45秒以內,回收利用澆口料(二次熔煉損耗<1.5%);
質量管控:X光探傷抽檢率≥5%,CMM三坐標測量關鍵配合尺寸(公差控制在±0.05mm)。
智能化升級:嵌入傳感器接口的預制線纜通道;
可持續制造:開發可拆卸緊固結構的全回收設計;
梯度材料應用:局部激光熔覆高耐磨合金層;
納米涂層革命:超疏水表面處理實現自清潔功能。
壓鑄殼體的設計需平衡結構強度、散熱性能、電磁兼容及生產成本。通過材料創新、工藝優化和智能化設計,可顯著提升產品可靠性并降低成本。實際開發中建議采用DFMA(面向制造與裝配的設計)理念,早期介入模具流動模擬分析,規避量產風險。
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